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有補貼!武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)專項資金申報對象、申報條件及流程
武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)專項資金申報對象、申報條件及流程如下,武漢市的企業(yè)單位可以了解一下,有什么疑問的地方歡迎致電咨詢。
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第一章 總 則
略
第二章 支持對象
第四條 本辦法所稱集成電路企業(yè),是指主營業(yè)務為集成電路設計、制造、封測、設備、材料的企業(yè),并同時符合下列條件:
(一)在政策支持期間持續(xù)經(jīng)營、依法納稅,財務會計制度健全,具有獨立法人資格。
(二)不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定,近三年無不良信用記錄,符合國家、省、市環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質量等要求。
(三)有完整的全職研發(fā)團隊,具備自主研發(fā)能力。
第五條 本辦法所稱集成電路設計企業(yè),需同時符合下列條件:
(一)符合本辦法第四條規(guī)定,以集成電路設計為主營業(yè)務。
(二)擁有自主知識產(chǎn)權,并以此為基礎開展經(jīng)營活動。
(三)具有與集成電路設計相適應的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境(如電子設計自動化(EDA)工具、合法的開發(fā)工具等),以及與所提供服務相關的技術支撐環(huán)境。
第三章 職責分工
第四章 申報條件和資助標準
第七條 流片補貼(武政規(guī)〔2020〕18號文第四條)申報條件、申報資料和資助標準:
(一)符合本辦法第五條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請流片補貼:
1.企業(yè)在申報年度內進行全掩膜(Full Mask)或多項目晶圓(MPW)首輪流片。
2.經(jīng)過Full Mask流片,達到設計要求后,可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產(chǎn)品,產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費用具體包括:掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費(不高于12片晶圓)、制造端IP授權費、測試加工費等。
(二)申報流片補貼的企業(yè)應提供下列申報資料:
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.全掩膜(Full Mask)首輪工程產(chǎn)品流片、多項目晶圓(MPW)流片的情況說明。
3.企業(yè)上一年度財務審計報告及相關財務資料(包括:企業(yè)Full Mask流片中掩膜版制作費用或首輪流片費用的材料;企業(yè)MPW流片中首輪流片費用的材料;集成電路設計企業(yè)與集成電路制造企業(yè)(或全資子公司)、代流片企業(yè)簽訂的Full Mask、MPW首輪流片合同、發(fā)票、轉賬憑證等相關材料)。
4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
5.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
6.市經(jīng)信局要求的其他材料。
(三)流片補貼標準:
1.對完成全掩膜(Full Mask)首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設計企業(yè),給予首輪流片費用30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼,單個企業(yè)年度補貼總額最高500萬元。
2.對使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發(fā)的集成電路設計企業(yè),給予MPW首輪流片費用50%的補貼,單個企業(yè)年度補貼總額最高100萬元。
第八條 設計費用補貼(武政規(guī)〔2020〕18號文第五條)申報條件、申報資料和資助標準:
(一)符合本辦法第五條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請設計費用補貼:
1.企業(yè)在申報年度內直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。
2.企業(yè)在申報年度內復用、共享第三方集成電路(IC)設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
3.購買IP不包含委托技術服務。
4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產(chǎn)權并完成權屬登記,可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。
5.“委托技術服務”是指,委托方提出技術需求,由供應方研發(fā),之后就該項技術形成知識產(chǎn)權,權屬由雙方自行約定。
(二)申報設計費用補貼的企業(yè)應提供下列申報資料:
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.企業(yè)購置IP、EDA的情況介紹;企業(yè)開展復用、共享第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)的工作情況介紹。
3.企業(yè)上一年度財務審計報告及相關財務資料(包括:企業(yè)購置IP、EDA的費用明細表、合同、發(fā)票、轉賬憑證等;企業(yè)開展復用、共享第三方IC設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)的費用明細表、合同、發(fā)票、轉賬憑證等)。
4.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
5.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
6.市經(jīng)信局要求的其他材料。
(三)設計費用補貼標準:
1.給予購買IP、EDA實際支出費用的30%、年度總額最高200萬元的補貼。
2.給予復用、共享第三方集成電路設計平臺的IP設計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的50%、年度總額最高100萬元的補貼。
第九條 集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵(武政規(guī)〔2020〕18號文第六條)申報條件、申報資料和資助標準:
(一)符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵:
1.經(jīng)市級以上(含)科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認定,為企業(yè)提供EDA工具和IP核、設計解決方案、流片、封測服務、測試驗證設備等5種以上芯片研發(fā)支撐服務的綜合性平臺。
2.正常運營服務,具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機制,擁有相應的服務設施、專業(yè)技術和管理人才隊伍;主要面向中小型集成電路企業(yè)提供服務,具有公共性、開放性和資源共享性。
3.申報企業(yè)投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%,且有能力為平臺的后續(xù)建設提供資金;政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經(jīng)費保障人員的工資性支出。
4.申報平臺運營獎勵的企業(yè),上一年度服務中小企業(yè)的數(shù)量不少于100家,服務合同實際完成額超過1000萬元。
(二)申報集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵的企業(yè)應提供下列申報資料:
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.平臺基本情況、發(fā)展規(guī)劃、功能定位、運營管理制度等相關文件。
3.平臺取得經(jīng)營資質的文件和證明材料,知識產(chǎn)權證,檢測報告,獲獎證書,國家、省市有關平臺項目批復文件、合作協(xié)議,團隊人員情況等相關證明材料。
4.平臺在申報年度內為中小型集成電路設計企業(yè)提供公共技術服務的企業(yè)名單及相關合同、發(fā)票、轉賬憑證等材料復印件。
5.企業(yè)上一年度財務審計報告。
6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
7.平臺曾獲得市級以上(含)相關財政資金支持明細的文件。
8.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
9.市經(jīng)信局要求的其他材料。
(三)集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵標準:
1.對申報年度內獲批的集成電路公共服務平臺,一次性給予平臺年度建設投入自有資金部分30%的資助,最高資助總額不超過1000萬元。
2.對投入運營的集成電路公共服務平臺,在申報年度內為中小企業(yè)提供服務,按合同實際完成額的30%給予獎勵,單個平臺每年最高不超過500萬元。
3.集成電路公共服務平臺獎補總規(guī)模,按照當年集成電路專項資金預算總量控制。
第十條 銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵(武政規(guī)〔2020〕18號文第七條)申報條件、申報資料和資助標準:
(一)符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵:
1.芯片及相關產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品:芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA軟件。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片,且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元(依據(jù)會計準則核算)。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)設計、生產(chǎn)制造的集成電路設備或材料,且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計超過300萬元(依據(jù)會計準則核算)。
4.企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設計的EDA軟件產(chǎn)品。
5.企業(yè)銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設計專有權,銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權。
6.是否單款芯片、設備、材料、EDA軟件,以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。
7.芯片及相關產(chǎn)品銷售獎勵每年分領域支持(以當年申報通知為準),申報企業(yè)上一年度營收同比增速不小于30%,且申報獎勵的銷售產(chǎn)品在技術、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
8.申報銷售獎勵的設備、材料在技術、性能方面須具有較強的創(chuàng)新性。
(二)申報銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵的企業(yè)應提供下列申報資料:
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.企業(yè)前兩年度財務審計報告。
3.所售芯片、設備、材料、EDA軟件的情況介紹。
4.所售芯片、設備、材料、EDA軟件的專利證書、集成電路布圖設計登記證書或其他知識產(chǎn)權相關證明材料、創(chuàng)新性說明材料。
5.芯片、設備、材料、EDA軟件的銷售合同、貨款到帳憑證和銷售發(fā)票復印件。
6.蓋章的申報材料真實性及不重復申請承諾書。
7.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
8.市經(jīng)信局要求的其他材料。
(三)銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵標準:
1.對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片,且單款芯片在申報年度內銷售金額累計超過500萬元的,按照申報年度內銷售金額10%給予一次性獎勵,單款芯片年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。
2.企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關鍵核心設備或材料,且單款設備或材料年度銷售金額累計超過300萬元,按照年度銷售金額30%給予一次性獎勵,單款設備或材料年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。
3.企業(yè)銷售自主研發(fā)EDA軟件,按照單款EDA軟件年度銷售金額50%給予一次性獎勵,單款EDA軟件年度獎勵最高不超過500萬元。單個企業(yè)在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000萬元。
第十一條 企業(yè)貸款貼息(武政規(guī)〔2020〕18號文第九條)申報條件、申報資料和資助標準:
(一)符合本辦法第四條規(guī)定且符合下列條件的企業(yè)可申請企業(yè)貸款貼息:
1.企業(yè)在申報年度內為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款,不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
2.企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。
(二)申報企業(yè)貸款貼息的企業(yè)應提供下列申報資料:
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復印件。
2.企業(yè)上一年度財務審計報告。
3.企業(yè)經(jīng)營和技術研發(fā)基本情況,在申報年度內新增貸款資金為擴大研發(fā)、生產(chǎn)的情況說明。
4.企業(yè)支付銀行貸款利息憑證,借款合同、借款憑證或貸款進賬單、銀行借款利息結算憑證復印件。
5.申報企業(yè)對申報材料的真實性及不重復申請承諾書。
6.企業(yè)曾獲得市級相關財政資金支持明細的文件。
7.市經(jīng)信局要求的其他材料。
(三)企業(yè)貸款貼息標準:
1.按年度新增貸款的實際貸款利率的50%給予貸款貼息,單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000萬元。
2.“按實際貸款利率的50%給予貸款貼息”僅針對企業(yè)在申報年度內實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息。
3.新增貸款是指申報年度內新核準并已發(fā)放的貸款。
4.對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。
第十二條 本辦法所稱“申報資料”是指企業(yè)申報專項資金需提供的基本材料,申報時市經(jīng)信局可在申報受理通知中要求提供其他必要的申報材料。當某項申報材料中合同、發(fā)票、轉賬憑證中的金額不一致時,以轉賬憑證中的實際金額為準。本辦法所稱“年度”起止時間以當年申報通知的起止結算時間為準。本辦法對關聯(lián)交易不予支持。
第五章 資金申報與審核
第十三條 資金的申報流程
(一)發(fā)布通知。市經(jīng)信局每年定期發(fā)布資金申報通知。
(二)組織申報。各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內轉發(fā)市經(jīng)信局通知,并組織企業(yè)開展相關申報工作。
第十四條 資金的審核流程
(一)受理初審。各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門按照本辦法對企業(yè)申報材料的合規(guī)性、真實性、完整性進行初審。申報材料不全、不符合申報條件的不予受理。
(二)符合性審查。由各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門協(xié)請本區(qū)財政部門,對申報項目是否通過其它渠道獲得過市級財政支持進行審核,審核申報企業(yè)是否享受區(qū)級“一事一議”政策。
(三)第三方專業(yè)機構評審。市經(jīng)信局統(tǒng)一選聘1家第三方集成電路專業(yè)咨詢機構和1家第三方審計機構。各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門根據(jù)選聘結果,組織開展對項目的第三方專業(yè)機構評審,由選聘產(chǎn)生的2家第三方專業(yè)機構聯(lián)合開展下述評審工作:
1.第三方集成電路專業(yè)咨詢機構邀請集成電路產(chǎn)業(yè)專家,會同第三方審計機構,對申報企業(yè)是否符合申報條件開展專項評審;
2.第三方審計機構,會同集成電路產(chǎn)業(yè)專家,對申報企業(yè)的項目實際發(fā)生費用進行專項審計;
3.集成電路產(chǎn)業(yè)專家,會同第三方審計機構,針對符合條件的集成電路企業(yè),進行現(xiàn)場實地核查;
(四)項目擬定:
1.由各區(qū)(開發(fā)區(qū))經(jīng)信部門依據(jù)第三方專業(yè)機構的評審意見和審計報告,確定本轄區(qū)資金擬支持的項目及金額并行文上報至市經(jīng)信局,上報需提供的資料包括專項申請報告文件、項目審核程序清單、第三方專業(yè)機構關于項目的總體報告。
2.市經(jīng)信局按照10%比例對擬支持項目抽查復核,協(xié)請市直有關部門核查擬獎補企業(yè)是否滿足環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質量、“一事一議”政策等符合性條件,并進行項目查重。
3.市經(jīng)信局根據(jù)項目抽查復核、符合性審查、項目查重等情況,匯總所有審核通過的申報項目,認定形成擬予以資金支持的項目清單。